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深圳黑胶体U盘与芯片U盘有哪些区别
日期:2015-3-30    点击:

优及礼品讯:黑胶体顾名思义是采用USB接口和芯片进行集成。黑胶体是采用PIP封装技术的U盘半成品模块,直接加上外壳,就是成品U盘。而工厂要加工生产时只需要装上U盘外壳即可使用!多用于迷你系列的U盘,由于密封性特别的好因此防水功能超强!而芯片U盘采用各种零部件组合在一起,因此防水、防震方面就差一些!由于黑胶体U盘是采用封装技术,所以在U盘外观方面就差一点点了!

现在就跟随礼品U盘定制解决方案提供商优及来区别一下两者有哪些区别:
黑胶体U盘:
一、黑胶体U盘也叫半成品U盘,是最新技术。如今批量应用在迷你系列U盘产品上。
二、由于集成度高,导致U盘外壳都千篇一律,相似度较大!
芯片U盘:
一、芯片U盘由于比较灵活,所以可以控制各个部分的加工,U盘外观样式新颖!
二、防水、防震性能不如黑胶体U盘,但芯片U盘在读写速度方面较出色!

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